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在粉体工业领域中，粉体表面的包覆改性工艺是提升产品使用性能的重要方法，对于粉体改性来说，包覆率是关键的参数，但目前主要采用间接考察和检测的方法获得，主要方法如下：
采用扫描电镜结合能谱的方式。包覆与否的颗粒表面元素种类及含量是不一样的，因此可以通过该方式观察样品包覆情况，但是其缺点是无法自动统计，只能观察微小区域的颗粒，结果较为片面；
采用热重分析方法。比如硬脂酸包覆碳酸钙，如果硬脂酸跟碳酸钙只是普通的物理混合，那么热重分析只有两个峰，一旦硬脂酸跟碳酸钙有作用，他的分解温度就会发生变化，可能就会出现三个峰，一个碳酸钙，一个硬脂酸，还有一个介于两者之间，就是硬脂酸跟碳酸钙结合的部分，这样可以根据这部分分解温度和含量来考察包覆，该方法结果较为准确，但是实验周期长；
XPS 是另外一种分析材料表面的方法，信号来源厚度 ＜10nm，对于材料表面可以有非常灵敏的响应，可以显示出材料表面的元素信息，并依据得到的谱图上对应峰面积进行半定量分析。但是应用于粉体包裹率计算，信号来源浅，误差大，测试效率低。
高清的颗粒图像，高效的处理速度，准确的统计结果，看似矛盾的工作，对于飞纳电镜来说就变得轻而易举。那么，飞纳电镜是如何做到的呢？
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